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    芯片供應短缺趨緩 封裝周期反而拉長

    更新時間: 2022-04-12
    閱讀量:524

    半導體封裝交期持續拉長,業內人士指出,由于半導體供應鏈預訂產能順序改變,加上封裝新產能就位和人員訓練需要時間,封裝交期已拉長至50周。目前,盡管半導體供應短缺看似趨緩,不過封裝交期拉長至50周。

    大流行爆發初期,封裝廠曾面對客戶砍單,不過隨著半導體產能復蘇,封裝廠正在想盡辦法解決涌來的大量訂單,但建立新產能與訓練熟練的作業人員需要一定的時間。

    芯片供應短缺趨緩 封裝周期反而拉長

    現在,半導體供應鏈以往的預訂產能順序已改變,以往是先完成IC設計端再交由晶圓制造,整個過程大約12周,同時委由晶圓代工前,封裝細節也會交由封裝廠準備。目前的狀況是半導體設計前,封裝設計及產能預定完成所需的時間起碼要20周,以確保晶圓制造和封裝一并完成。

    如果沒留意新半導體制造流程模式,那么芯片的生產周期就會延遲,整個周期可能拉長至約40周。近來,半導體產業持續擴大資本支出,設備交期持續拉長,包括晶圓、載板、導線架等供應仍吃緊。原本預估2023年供需可趨于平衡,不過據現階段的客戶訊息,半導體產能及供應鏈限制將持續至2023年以后。

    以上就是英銳恩單片機開發工程師分享的“芯片供應短缺趨緩 封裝周期反而拉長”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發,提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。

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